【技术】金盘科技两融余额小幅下滑

同花顺数据中心显示，金盘科技2月3日获融资买入2.08亿元，当前融资余额13.14亿元，占流通市值的2.91%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券余额1059.82万元，低于历史50%分位水平。

综上，金盘科技当前两融余额13.24亿元，较昨日下滑2.78%，两融余额超过历史70%分位水平。