【技术】融资余额处历史高位但2月4日净流出

同花顺数据中心显示，金盘科技2月4日融资买入3.29亿元，融资偿还3.76亿元，融资净流出，当前融资余额12.66亿元，占流通市值2.65%，超过历史90%分位水平。

融券方面，2月4日融券净卖出，融券余额1155.07万元，低于历史50%分位水平。

综上，金盘科技当前两融余额12.78亿元，较昨日下滑3.53%，两融余额超过历史70%分位水平。