【技术】金盘科技2月11日融资买入1.08亿元

金盘科技2月11日获融资买入1.08亿元，融资余额12.72亿元，占流通市值的3.05%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券余额700.49万元，低于历史40%分位水平。

综上，当前两融余额12.79亿元，较昨日下滑0.27%，超过历史70%分位水平。