【经营】金盘科技发布2025年度募集资金专项报告
2026-03-20
金盘科技于2026年3月21日发布了《关于公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》。报告详细披露了公司2021年IPO、2022年及2025年可转债三笔募集资金在2025年度的存放、使用及管理情况。
其中,2025年12月发行的可转债募集资金净额约16.50亿元,截至报告期末尚未使用,公司已按规定完成募集资金专户的设立与监管协议签署。报告期内,公司对部分闲置募集资金进行了现金管理,并按时归还了此前用于暂时补充流动资金的款项。
会计师事务所与保荐机构均出具了无保留意见的鉴证及核查报告,认为公司募集资金的存放、管理与使用符合相关法规要求,信息披露及时、真实、准确、完整,不存在违规使用的情形。
其中,2025年12月发行的可转债募集资金净额约16.50亿元,截至报告期末尚未使用,公司已按规定完成募集资金专户的设立与监管协议签署。报告期内,公司对部分闲置募集资金进行了现金管理,并按时归还了此前用于暂时补充流动资金的款项。
会计师事务所与保荐机构均出具了无保留意见的鉴证及核查报告,认为公司募集资金的存放、管理与使用符合相关法规要求,信息披露及时、真实、准确、完整,不存在违规使用的情形。
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