【技术】金盘科技融资余额超历史90%分位
2026-03-31
金盘科技3月30日获融资买入7055.69万元,当前融资余额11.73亿元,占流通市值的3.33%,超过历史90%分位水平。
融券方面,当日融券偿还1.51万股,融券卖出1245股,融券余额1234.49万元,低于历史50%分位。
两融余额合计11.86亿元,较昨日下滑0.79%,超过历史70%分位水平。
融券方面,当日融券偿还1.51万股,融券卖出1245股,融券余额1234.49万元,低于历史50%分位。
两融余额合计11.86亿元,较昨日下滑0.79%,超过历史70%分位水平。
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