【技术】金盘科技两融余额下滑超历史高位
2026-04-24
金盘科技4月23日融资买入1.47亿元,但融资余额9.62亿元,超过历史90%分位水平。
融券余额1699.31万元,超过历史50%分位水平。
两融余额合计9.79亿元,较昨日下滑4.02%,超过历史70%分位水平。
融券余额1699.31万元,超过历史50%分位水平。
两融余额合计9.79亿元,较昨日下滑4.02%,超过历史70%分位水平。
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