【技术】金盘科技融资余额高位运行，两融余额上升

金盘科技5月6日融资买入1.31亿元，融资余额达9.30亿元，占流通市值2.22%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券余额1797.63万元，超过历史50%分位水平。

两融余额合计9.48亿元，较昨日上升0.64%，超过历史70%分位水平。