【技术】金盘科技5月13日两融余额下滑分析

金盘科技5月13日融资买入2.74亿元，融资余额10.33亿元，占流通市值2.26%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出93.22万元，融券余额1642万元，超过历史50%分位水平。

综上，两融余额总计10.49亿元，较昨日下滑6.53%，超过历史70%分位水平。