【技术】金盘科技5月19日融资融券余额下滑

金盘科技5月19日获融资买入2.38亿元，当前融资余额9.70亿元，占流通市值的2.09%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券卖出106.86万元，融券余额1570.15万，超过历史50%分位水平。

综上，金盘科技当前两融余额9.86亿元，较昨日下滑1.12%，两融余额超过历史70%分位水平。