金盘科技：1月22日获融资买入1.49亿元，占当日流入资金比例26.06%

金盘科技1月22日获融资买入1.49亿元，占当日买入金额的26.06%，当前融资余额6.30亿元，超过历史90%分位水平，处于高位。融券方面，1月22日融券卖出1.91万股，融券余额396.57万，低于历史20%分位水平，处于相对低位。总体来看，两融余额6.33亿元，较昨日下滑2.76%，但余额仍处于高位。