金盘科技：2月20日获融资买入1.49亿元

金盘科技2月20日获融资买入1.49亿元，占当日买入金额的49.36%，当前融资余额6.58亿元，处于历史高位。融券方面，2月20日融券卖出3400股，融券余额362.92万元，处于相对低位。两融余额6.61亿元，较昨日上升9.04%，超过历史90%分位水平。