【经营】银河微电回应暂无COP封装专项研发计划,但现有技术可支撑
2026-06-01
银河微电在互动平台表示,公司暂无COP封装相关专项研发立项计划。
但现有光电隔离类产品在相近封装制程、微型组装及耦合工艺上具备成熟技术积累,可形成技术同源支撑。公司将持续关注行业前沿封装技术,结合实际经营与市场需求统筹规划技术布局。
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但现有光电隔离类产品在相近封装制程、微型组装及耦合工艺上具备成熟技术积累,可形成技术同源支撑。公司将持续关注行业前沿封装技术,结合实际经营与市场需求统筹规划技术布局。
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