【经营】银河微电回应COP封装技术储备情况
2026-06-01
公司针对投资者关于COP封装技术的提问进行回应,表示目前暂无COP封装相关专项研发立项计划。公司现有光电隔离类产品在相近封装制程、微型组装及耦合工艺上具备成熟技术积累,可形成技术同源支撑。公司将持续关注行业前沿封装技术,结合实际经营与市场需求统筹规划技术布局。
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