【经营】银河微电：暂无COP封装计划但具备技术积累

银河微电在互动平台回应投资者提问，明确表示公司暂无COP封装相关专项研发立项计划，但公司现有的光电隔离类产品在相近封装制程、微型组装及耦合工艺上具备成熟技术积累，可形成技术同源支撑。公司将持续关注行业前沿封装技术，结合实际经营与市场需求统筹规划技术布局。