【市场】银河微电7月21日大跌解析

银河微电7月21日大跌，主要受三重因素影响：半导体板块下跌（截至10时板块跌3.43%，先进封装跌4.18%）；可转债最后交易日（“银微转债”7月21日为最后交易日，赎回价与市场价差异大）；前期涨幅回调（此前5个交易日累计跌30.36%）。