【经营】灿芯股份披露多芯片项目进展，技术突破助力国产替代

5月25日，灿芯股份发布投资者关系活动记录表，披露了多个芯片设计服务项目的实质性进展。2025年，公司提供芯片设计服务的用于国产测试机台的芯片成功流片，基于SMIC40LL工艺实现高速接口，支持测试机台数字信号采集，并集成了温度传感器。

同时，智能网络芯片在国产特殊工艺平台成功流片，单点LED驱动芯片已转入NTO阶段并预计2026年风险量产，工业5G芯片和车规ECU芯片正在设计并预计2026年内流片，这些项目有望解决国产替代需求并为公司贡献持续收入。