【经营】灿芯股份披露存算一体与3D封装前瞻布局 回应股东回报规划

2026年9月9日，灿芯股份在投资者关系平台回应投资者提问。

公司明确围绕存算一体与3D先进封装进行前瞻性布局，目前正与客户共同推进超级计算内存芯片（SMPU）的设计工作，已初步形成IP、平台与存算一体的协同发展格局。针对投资者关心的分红、回购及市值管理问题，公司表示将结合战略规划、经营业绩等综合因素统筹研究股东回报方案，未来将持续聚焦主业提升核心竞争力。