锴威特：苏州锴威特半导体股份有限公司2025年半年度报告

苏州锴威特半导体股份有限公司发布了2025年半年度报告，报告期为2025年1月1日至6月30日。报告显示公司资产总计977,494,584.73元，较期初增长1.32%；流动资产841,472,754.61元，非流动资产136,021,830.12元。主要财务数据包括应收账款99,660,194.63元，存货130,059,020.32元，短期借款10,500,000.00元，应付账款32,415,529.71元。公司核心技术人员未发生变动，董事会与监事会完成换届选举。报告期内无重大诉讼、仲裁事项，不存在控股股东非经营性占用资金或违规担保情况。公司募投项目“智能功率半导体研发升级项目”等因市场环境变化被延期至2028年3月，募集资金使用进度为40.11%。公司未提出2025年半年度利润分配预案。