【市场】锴威特发布2025年募集资金使用报告

苏州锴威特半导体股份有限公司发布了2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告。截至2025年12月31日，募集资金余额为3.43亿元，其中部分资金用于募投项目、超募资金补充流动资金和回购股份。

报告显示，公司募投项目“智能功率半导体研发升级项目”、“SiC功率器件研发升级项目”和“功率半导体研发工程中心升级项目”已延期至2028年3月。

此外，公司在使用超募资金回购股份过程中存在操作不规范问题，但已进行整改，并修订了《募集资金管理制度》。