【重大】锴威特资产重组收购晶艺半导体进展更新

苏州锴威特半导体股份有限公司正在推进发行股份及支付现金购买晶艺半导体有限公司100%股份并募集配套资金的重大资产重组。截至2026年5月8日公告披露日，本次交易相关工作正在有序推进中，但审计、评估及尽职调查等工作尚未完成。公司提示，交易尚需董事会再次审议、股东会审议及监管机构批准，存在不确定性。