德邦证券—通信行业点评：台积电入场，光引擎进入芯片时代？—250122

台积电在CPO（光电共封装）技术上取得重大进展，预计2025年下半年量产1.6Tbps光电器件。CPO技术有望大幅优化数据中心的光电封装方案，满足算力时代对低功耗和高带宽的需求。英伟达、Marvell、IBM等公司也在积极推进CPO技术。国内企业如天孚通信、中际旭创等已在CPO领域布局多年，并可能从中受益。盛科通信-U也被提及为值得关注的企业之一。