成都华微与具身科技战略合作推进中，脑机接口技术获进展

成都华微在互动平台回应投资者提问，表示公司重视投资者沟通渠道优化，持续提升信息披露效率。在脑机接口领域，公司已布局高精度ADC、低功耗FPGA和MCU等芯片研发，与上海交大、天津大学合作的项目部分已完成验收。2025年3月与具身科技签署的战略协议目前处于研发推进阶段，具体进展将按规披露。