成都华微发布高速ADC芯片 填补国内外空白

成都华微于9月2日公告研发的4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片成功发布，该芯片具有高集成度、高性能、高可靠性特点，支持KU波段射频直采，可广泛用于雷达、商业卫星等多个领域，已向部分客户送样并有意向订单，填补了国内外同类型产品空白，达到国际领先技术水平。今年以来公司多次发布新产品，包括8月超低功耗RISC-V MCU、6月4通道12位16GSPS ADC、4月多通道全集成RFFPGA。在脑机接口领域，公司基于集成电路设计优势布局，与上海交通大学、天津大学等高校合作的重点项目已有部分完成验收，技术覆盖侵入式及非侵入式脑机接口全信号链需求。2025年上半年，公司研发费用超1亿元，同比上涨36.67%，研发投入占比28.27%；营业收入3.55亿元，同比上涨26.93%；归母净利润3572.05万元，同比下降51.26%，主要因部分产品单价下降、管理成本及研发投入增加、坏账计提增加。公司已将6个月内应收账款坏账准备计提比例由4%改为1%，截至6月末，账龄1年以内应收账款账面余额6.5亿元，其中6个月以内4.09亿元。