成都华微披露多项技术突破与战略合作进展

2025年12月19日，成都华微电子科技股份有限公司举办投资者关系活动，公司总经理王策现场介绍公司基本情况，与会人员同来访投资者深入交流。

公司介绍了在ADC、SoC及MCU方向的竞争优势与研发进展。在ADC方面，公司2025年9月发布的HWD12B40GA4型4通道12位40GSPS高速高精度射频直采ADC芯片，填补国内高端射频芯片空白，技术指标达国际领先水平，并已完成部分客户验证；8位64G超高速ADC已在多家用户单位形成小批量供货。

在智能异构SoC方面，公司AI算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批量试用；更高算力的100Tops AI芯片尚处于研发中。在MCU方向上，公司高性能MCU产品谱系持续完善。

公司披露了在太空算力领域的布局，已有抗辐照FPGA产品及部分高速高精度ADC产品具备抗辐照能力，2025年8月已与燧原科技签署战略合作协议，携手在大模型、高算力GPU领域展开深度合作，该算力能力可应用于太空算力等领域。

公司已于2025年10月正式成立“TSN研发中心”，核心人员来自TSN领域资深行业专家，并作为核心专家参与相关技术规范的制定。公司已推出TSN首款产品—“TSN网络交换板卡”，适用于航空航天等对实时性要求极高的场景。