【经营】成都华微回应AI布局与战略合作
2026-02-02
公司回应投资者关于AI业务的质疑,表示已启动人工智能芯片布局,依托国家重点研发计划支撑。目前公司针对CPUFPGANPU架构的智能异构SoC已有扎实技术积累,其中AI算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批量试用,更高算力芯片尚处于研发过程中。
同时,公司多款ADC/DAC、FPGA芯片可支撑AI数据处理需求。此外,公司已与燧原科技和具身科技签署战略合作协议,携手在大模型、高算力GPU及智能机器人系统等领域展开深度合作,未来将稳步拓展AI应用场景。
同时,公司多款ADC/DAC、FPGA芯片可支撑AI数据处理需求。此外,公司已与燧原科技和具身科技签署战略合作协议,携手在大模型、高算力GPU及智能机器人系统等领域展开深度合作,未来将稳步拓展AI应用场景。
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