宏微科技3000万连带担保压注新成立半导体公司，风险敞口几何？

宏微科技于4月14日披露向常州芯动能半导体有限公司提供3000万元连带责任担保，担保期限为2024年11月至2025年10月。被担保方成立于2023年5月，注册资本2亿元，属于半导体制造行业，法人代表为吴义伯。该担保需承担债务连带偿付责任，存在潜在财务风险。