宏微科技受益FRC核聚变商业化，半导体芯片需求提升

核聚变技术FRC路线商业化进程加速，其核心电力电子部件包括高压电容和半导体芯片。彭先觉院士研究指出半导体开关是大型驱动器发展趋势。宏微科技作为半导体芯片相关标的，有望受益于Helion等企业2028年聚变发电商业化计划，但需关注技术路径变化和商业化进度风险。