传数千亿级芯片激励计划酝酿中，半导体设备迎利好

媒体报道称我国正在考虑推出一项价值高达700亿美元的激励计划，以资助和支持芯片制造产业。

有业内人士指出，该方案拟拨出2000亿元人民币至5000亿元人民币的补贴和其他融资支持资金，目前最终细节、具体金额和目标企业正在商讨中。在半导体自主可控的大趋势下，光刻机作为芯片制造的基石，其突破直接关系到整个产业链的国产替代进程。尤其是在当下高达数千亿级别的国家队资金激励预期下，半导体设备，特别是光刻、刻蚀、薄膜沉积等前沿且国产化率亟待提升的领域，其战略地位和增长确定性更为突出。