【经营】宏微科技3300V SiC器件已研发下线，持续推进高压SiC技术布局

宏微科技在投资者关系活动中披露，公司3300V SiC器件已研发下线，正在进行封装和可靠性试验，未来可应用于SST领域。同时，2300V SiC产品已开展流片工作，公司正针对现有半桥封装方案开发集成度更高的封装方案。此外，公司与怀柔国家实验室合作成立控股子公司宏微怀实，用于转化10kV SiC技术成果。