【经营】宏微科技与博世达成碳化硅功率模块深度合作，拓展车规及工业应用场景

2026年8月24日，博世与宏微科技围绕碳化硅功率模块开展深度合作，通过Chip+生态合作模式，依托双方在碳化硅芯片技术与功率模块开发制造领域的优势，加速碳化硅产品在功率模块市场落地。此次合作进一步巩固和加深了双方碳化硅产品在车规应用的市场机遇，覆盖新能源车主驱逆变器等核心应用场景。同时双方将共同探索AI数据中心、固态变压器等高端工业应用，为公司业务拓展提供新的发展空间。