艾森股份（688720）：先进制程占比提升，存储领域积极推进

公司在半导体电镀液及配套试剂领域成果显著，28nm及5nm—14nm先进制程核心材料已实现稳定量产供应，并获得全球头部晶圆厂认可。

具体来看，28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂已获头部客户持续稳定量产订单；面向5nm—14nm的超高纯硫酸钴基液成功斩获主流晶圆厂首个国产化量产订单。

在光刻胶及配套试剂方面，公司构建了从原材料到配方开发的完整研发与供应链条，关键原材料自主可控。产品通过头部客户认证并稳定批量供货，其中先进封装用光刻胶作为国产唯一供应商成功填补国内空白。

目前多型号高端光刻胶推进有序：OLED高感度PFASFree正胶与玻璃基封装用RDL负胶已进入量产阶段；负性PSPI、低温固化负性PSPI等处于客户验证阶段；高厚膜KrF光刻胶处于重点研发阶段，已实现AR（深宽比）>13，下一步将在头部晶圆厂启动上线测试。