艾森股份官宣!核心材料打入HBM存储芯片封装领域,覆盖最新HBM4技术
2025-04-09
艾森股份在互动平台回应投资者提问,明确其'先进封装负性光刻胶'等产品可应用于HBM存储芯片封装的多个版本(HBM2e、HBM3/3e、HBM4),覆盖当前主流及未来技术路线。
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