湿制程镀层材料行业增长，艾森股份在列

智研咨询2025年9月1日报告指出，中国湿制程镀层材料行业呈现向好发展态势，2024年市场规模150亿元，同比增长8.7%，预计2030年将超300亿元。该行业下游应用包括PCB及半导体，其中PCB占比68%，半导体占32%。艾森股份（688720）被列为该行业上市企业之一。