艾森股份关键光刻胶入选省首批新材料

艾森股份的铜凸块工艺用高性能厚膜负性光刻胶成功入选省首批次新材料，该产品属于半导体先进封装领域的关键核心材料，对制程实施和芯片性能具有重要影响。

公司通过自主创新，突破了负性光刻胶在涂布厚度超过80μm后均一性差等行业难题，产品各项指标达到了国际领先水平，为打破日本企业在高端光刻胶市场的长期主导迈出了关键一步。