艾森股份HBM封装产品稳定供货并拓展市场

根据公司公开信息，艾森股份作为国内先进封装及晶圆制造领域电子化学品核心供应商，其产品深度受益于存储芯片国产化及产能扩张。

公司在HBM存储芯片封装领域已有实质性业务进展：先进封装负性光刻胶已稳定用于HBM存储芯片封装并逐步增加市场份额，电镀铜基液及添加剂在存储芯片TSV工艺验证中，同时，公司的“电镀光刻”双工艺产品已覆盖HBM存储芯片封装所需的多类添加剂及光刻胶。