艾森股份先进制程材料获量产订单 国产替代加速

公司在半导体电镀液及配套试剂领域成果显著，28nm及5nm—14nm先进制程核心材料已实现稳定量产供应，凭借优异性能获得全球头部晶圆厂的一致认可。其中，28nm工艺节点大马士革铜互连工艺镀铜添加剂是专为晶圆内部金属互连设计的高性能材料，目前已获得头部客户持续稳定的量产订单。

面向5nm—14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液，是芯片钴互连结构的关键材料，公司通过优化合成工艺突破技术瓶颈，将产品金属杂质浓度精准控制在ppb级别，成功支撑最前沿的芯片制造需求，现已斩获主流晶圆厂首个国产化量产订单。

在光刻胶及配套试剂方面，公司构建了从原材料结构设计到工艺验证的完整研发与供应链条，关键原材料自主可控。凭借全链条技术能力，产品顺利通过头部客户的严苛认证并稳定批量供货。目前公司多型号高端光刻胶推进有序，其中先进封装用光刻胶作为国产唯一供应商，成功填补国内空白。