中邮证券给予艾森股份买入评级
2025-12-16
中邮证券分析师近期对艾森股份进行研究并发布报告,给予公司“买入”评级。
报告指出,公司在半导体电镀液及配套试剂领域成果显著,28nm及5nm—14nm先进制程核心材料已实现稳定量产供应,获得全球头部晶圆厂认可。其中,28nm工艺节点大马士革铜互连工艺镀铜添加剂能满足高精度、高稳定性要求,已获头部客户持续量产订单;面向5nm—14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液成功支撑最前沿的芯片制造需求,并斩获主流晶圆厂首个国产化量产订单。
光刻胶及配套试剂方面,公司构建了完整研发与供应链条,关键原材料自主可控。产品已通过头部客户认证并稳定批量供货,供货周期较进口产品更具优势。先进封装用光刻胶作为国产唯一供应商,成功填补国内空白。多型号高端光刻胶推进有序,部分已进入量产阶段,高厚膜KrF光刻胶处于重点研发阶段,已实现AR(深宽比)>13,主要应用于CIS及存储芯片的高深宽比结构。
公司以“电镀光刻”双工艺协同布局存储芯片领域,相关产品成熟,已适配国产存储芯片制造全流程。在当前国产化加速背景下,公司正持续推进在国内头部存储客户的技术交流与产品验证,预计验证测试周期相对较短。存储芯片产能扩张或将拉动材料需求量,公司有望持续受益于国产替代趋势。
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报告指出,公司在半导体电镀液及配套试剂领域成果显著,28nm及5nm—14nm先进制程核心材料已实现稳定量产供应,获得全球头部晶圆厂认可。其中,28nm工艺节点大马士革铜互连工艺镀铜添加剂能满足高精度、高稳定性要求,已获头部客户持续量产订单;面向5nm—14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液成功支撑最前沿的芯片制造需求,并斩获主流晶圆厂首个国产化量产订单。
光刻胶及配套试剂方面,公司构建了完整研发与供应链条,关键原材料自主可控。产品已通过头部客户认证并稳定批量供货,供货周期较进口产品更具优势。先进封装用光刻胶作为国产唯一供应商,成功填补国内空白。多型号高端光刻胶推进有序,部分已进入量产阶段,高厚膜KrF光刻胶处于重点研发阶段,已实现AR(深宽比)>13,主要应用于CIS及存储芯片的高深宽比结构。
公司以“电镀光刻”双工艺协同布局存储芯片领域,相关产品成熟,已适配国产存储芯片制造全流程。在当前国产化加速背景下,公司正持续推进在国内头部存储客户的技术交流与产品验证,预计验证测试周期相对较短。存储芯片产能扩张或将拉动材料需求量,公司有望持续受益于国产替代趋势。
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