艾森股份获机构调研 光刻胶交付获突破性进展

公司于2025年12月18日通过电话会议等形式接待了中信建投证券、国信证券、长盛基金等多家机构的调研。

调研内容显示，公司目前在手订单充足，产能利用率保持中高位运行。

在业务进展方面，公司的PSPI光刻胶已在部分客户实现小批量交付，并正同步推进多家头部晶圆厂的验证工作，超高感度PSPI和低温固化负性PSPI等产品也处于客户端验证阶段。

研发资源向国产化率低、卡脖子的关键材料倾斜，重点投入于超高纯电镀基液及添加剂、光刻胶及配套树脂等领域。

公司指出，人工智能算力需求爆发直接推动先进封装市场快速扩容，有利于带动公司服务于高密度互联的产品扩量；存储芯片如HBM、HBF领域需求旺盛，晶圆领域的市场空间进一步广阔。