艾森股份光刻胶等产品覆盖存储芯片制造与HBM封装

艾森股份在存储芯片领域具备产品布局与技术进展。据2025年12月18日投资者关系活动记录表，公司正性PSPI光刻胶已在部分客户实现小批量交付，超高感度及低温固化负性PSPI处于多家头部晶圆厂验证阶段。

据2025年9月29日互动易信息，公司电镀液、光刻胶等产品可用于存储芯片制造环节；其先进封装负性光刻胶已可用于HBM存储芯片封装，目前尚处于客户端验证或小批量阶段。

据2025年11月6日投资者关系活动记录表，公司是国内先进封装及晶圆制造领域电子化学品核心供应商，先进封装光刻胶为主力供应商，电镀铜、电镀锡银等产品已量产。