艾森股份大涨背后：光刻胶获突破 HBM封装份额提升

本篇舆情对艾森股份12月23日的大涨进行了解读，引用了公司近期的多项业务进展作为支撑。

公司表示在手订单充足，产能利用率保持中高位，其正性PSPI光刻胶已在部分客户实现小批量交付，超高感度及低温固化负性PSPI也处于多家头部晶圆厂验证阶段。

此外，公司的电镀液、光刻胶等产品可用于存储芯片制造，其先进封装负性光刻胶已稳定量产并用于HBM存储芯片封装，市场份额正逐步提升。公司前三季度营收与净利润均实现超过40%的同比增长，主要得益于行业景气度提升及产品技术突破。