【机构】艾森股份获调研 披露光刻胶国产替代与增长机遇

根据1月14日机构调研信息，公司管理层就核心业务进展进行详细阐述。在先进封装领域，公司已形成近10款光刻胶产品矩阵，其中Bumping负性光刻胶已成功替代日本JSR，在国内头部封装厂实现批量供应，成为唯一实现该品类国产化替代的供应商。

在晶圆制造领域，公司PSPI光刻胶已在头部客户稳定量产，其他多款产品处于验证阶段。公司角色正从国产替代向深度参与客户早期研发演进，通过联合实验室等方式，以期更早感知AI、高性能计算等终端应用的技术迭代，实现材料方案的前瞻性匹配。复杂的地缘政治背景显著增强了客户推动国产化的意愿，且正从政策驱动转向技术价值驱动。