【经营】艾森股份产品应用于存储芯片与HBM封装，订单充足

艾森股份的电镀液、光刻胶等产品可直接用于存储芯片制造环节，先进封装负性光刻胶可用于HBM存储芯片封装。

公司在手订单充足，正性PSPI光刻胶已在部分客户实现小批量交付，超高感度及低温固化负性PSPI处于多家头部晶圆厂验证阶段。