【经营】艾森股份华东制造基地投产计划公布

公司披露华东制造基地项目分阶段投产计划，一期预计2028年投产，二期2030年投产，2035年全面达产，建成后将新增年产23,000吨半导体用光刻胶及配套电子化学品的生产能力，以支撑我国半导体产业链自主可控。

现有产能16,000吨可通过优化排程覆盖至2028年需求，公司同时评估中试基地合作以灵活补充产能。

项目资金来源为自有及自筹资金，后续可能采用债权或股权融资，且核心客户需求放量在即，产品已完成工艺验证和客户端导入，为订单提供保障。

短期折旧可能影响利润增速，但公司通过高毛利产品布局和政策协同，确保资本开支转化为长期价值。