【经营】艾森股份光刻胶等业务进展迅猛，获多领域订单

公司管理层在投资者关系活动中介绍了业务进展。光刻胶业务作为核心增长点，受益于AI芯片带动HBM堆叠，光刻胶用量超线性爆发。公司是国内唯一提供先进封装光刻胶全品类国产替代的厂商。

湿电子化学品已进入28纳米以下制程的规模化供应阶段，在存储芯片厂商中重点突破。

在玻璃基板方面，TGV镀铜添加剂和负性光刻胶已获头部客户测试和量产订单。

低温PSPI产品近期拿到订单，是AI芯片先进封装的关键材料，国产替代潜力巨大。

马来西亚子公司业务增速有望超过国内，已实现本地化制造与服务，依托国内客户基础加速导入。