【观点】艾森股份先进封装材料获订单增长潜力大

艾森股份在先进封装材料领域取得进展，TGV镀铜添加剂正配合头部客户测试，负性光刻胶已获头部客户量产订单。低温PSPI近期已拿单，可应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等，国产替代潜力大。公司PSPI产品正与存储领域客户进行技术交流。2025年光刻胶收入预计达3,030.72万元，增长动力来自先进封装需求放量。

马来西亚子公司2025年实现收入4,476.84万元，主要为湿电子化学品，客户覆盖X—Fab、HP、日月光、长电科技等，未来增速有望超过国内主体。