【经营】艾森股份先进封装光刻胶及电镀液产品获量产突破
花解异动
2026-06-09
艾森股份先进封装光刻胶产品矩阵覆盖Bumping、RDL、TSV等核心工艺,负性光刻胶已拓展至玻璃基封装场景并获头部客户量产订单。
电镀液产品覆盖HBM封装、2.5D/3D集成封装等先进封装形式,电镀铜、电镀锡银和化学镍钯金产品均已实现量产。
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电镀液产品覆盖HBM封装、2.5D/3D集成封装等先进封装形式,电镀铜、电镀锡银和化学镍钯金产品均已实现量产。
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