【观点】艾森股份：先进封装光刻胶国产化突破，业务高速增长

艾森股份在先进封装专用光刻胶领域实现突破，其核心产品PSPI光刻胶打破海外垄断，填补国内空白。公司产品线覆盖g/i线正胶、芯片凸点Bumping负胶及OLED阵列专用光刻胶，并配套显影液等试剂。高感度无PFAS光刻胶已批量供货，顺应环保趋势，适配先进封装及CIS芯片等高端场景。2025-2026年光刻胶业务持续高速增长，补齐了光刻胶产业链“封装端”的关键短板。