【经营】艾森股份PSPI产品覆盖先进封装及晶圆制造工艺需求
2026-07-29
公司透露,PSPI产品可覆盖8寸到12寸晶圆制造、WLCSP及2.5D/3D封装工艺需求,
包括负性、正性PSPI,以及高温、低温、超低温固化等系列产品,其中低温PSPI已获订单。
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包括负性、正性PSPI,以及高温、低温、超低温固化等系列产品,其中低温PSPI已获订单。
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