【经营】艾森股份董事增持,先进封装材料业务实现小批量供货
花解异动
2026-07-31
艾森股份7月31日大涨,公司董事、高级管理人员陈小华、赵建龙于7月30日增持公司股份。
公司先进封装布局持续推进:电镀铜是2.5D/3D堆叠封装核心工艺,大马士革电镀液已覆盖先进制程节点并实现小批量量产;I-Line光刻胶及PSPI已实现小批量供货。
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公司先进封装布局持续推进:电镀铜是2.5D/3D堆叠封装核心工艺,大马士革电镀液已覆盖先进制程节点并实现小批量量产;I-Line光刻胶及PSPI已实现小批量供货。
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