【观点】玻璃基板开启先进封装材料革命，艾森股份卡位TGV光刻胶与电镀液

玻璃基板被视为AI先进封装“材料革命”的下一站，中信证券、东吴证券、西部证券等机构持续看好，认为设备与材料环节将率先受益。艾森股份作为半导体封装化学品供应商，同时布局TGV光刻胶与电镀液，电镀液已在PCB领域批量出货，TGV电镀液正处下游客户测试阶段，光刻胶率先卡位。产业节奏上，2026年处于中试与小批量验证阶段，2028年有望迎来链主量产节点，公司有望受益于后续产业化放量。